電源主板貼片加工可以選擇以下常見工藝:
1. 表面貼裝技術(SMT):
- 這是目前應用最廣泛的貼片加工工藝。通過將表面貼裝元器件準確地貼裝到 PCB 板的焊盤上,采用回流焊等方式將元器件焊接固定。
- 關鍵設備包括貼片機,其能高速、高精度地完成元器件的拾取和放置。對于電源主板上的小型電阻、電容、芯片等元器件非常適用。
- 優(yōu)點是組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,可靠性高,同時生產(chǎn)效率也很高。
2. 波峰焊工藝:
- 主要用于插件元器件與 PCB 板的焊接,在電源主板加工中常用于一些較大功率的接插件等的焊接。
- 先將插件元器件插入 PCB 板的相應孔位,然后經(jīng)過波峰焊機,讓 PCB 板與熔融的焊料接觸,完成焊接。
- 其特點是焊接強度高,適合于那些需要承受較大機械應力的元器件焊接。
3. 選擇性波峰焊:
- 是對傳統(tǒng)波峰焊的一種改進工藝。針對電源主板上既有貼片元器件又有插件元器件的情況,可以選擇性地對插件焊點進行波峰焊接。
- 這樣可以避免對貼片元器件造成熱沖擊,同時保證插件焊接的質(zhì)量。
- 該工藝具有較高的靈活性和適應性。
4. 點膠工藝:
- 在電源主板貼片加工中,對于一些特殊的元器件,如大型的電解電容、電感等,可能需要使用點膠工藝進行固定。
- 通過點膠機將膠水準確地涂布在元器件底部或周圍,使其牢固地粘貼在 PCB 板上,防止在后續(xù)的生產(chǎn)過程中出現(xiàn)位移或松動。
- 點膠工藝還可以起到一定的防潮、抗震作用。